第一章：PCB 基础工艺参数
1.1 板材类型
| 板材类型 | 介电常数 (Dk) | 损耗因子 (Df) | 适用场景 |
|---|
| FR-4 | 4.2-4.8 | 0.015-0.025 | 通用电路板 |
| 高频板材 (Rogers) | 2.2-10.2 | 0.0009-0.003 | 射频/微波电路 |
| 铝基板 | - | - | LED 照明/功率器件 |
| 陶瓷基板 | 8.5-10.5 | 0.0001-0.001 | 高功率/高频应用 |
1.2 层压结构
- 单面板：仅一面有导电层，适用于简单电路
- 双面板：两面均有导电层，通过过孔连接
- 多层板：4-50+ 层，适用于复杂高密度电路
- HDI 板：高密度互连，线宽/线距 ≤ 100μm
第二章：线路制作参数
2.1 线宽线距
| 工艺等级 | 最小线宽 | 最小线距 | 推荐应用 |
|---|
| 标准工艺 | 0.15mm (6mil) | 0.15mm (6mil) | 普通消费电子 |
| 精密工艺 | 0.10mm (4mil) | 0.10mm (4mil) | 通信设备/工控 |
| HDI 工艺 | 0.075mm (3mil) | 0.075mm (3mil) | 智能手机/穿戴设备 |
| IC 载板 | ≤ 0.05mm (2mil) | ≤ 0.05mm (2mil) | 芯片封装 |
⚠️ 设计建议：为保证生产良率，建议线宽线距 ≥ 0.1mm。特殊需求请提前与工艺工程师确认。
2.2 铜厚规格
| 铜厚 | 盎司 (oz) | 适用电流 | 典型应用 |
|---|
| 18μm | 0.5oz | 低电流信号 | 数字/模拟电路 |
| 35μm | 1oz | 中等电流 | 电源/控制电路 |
| 70μm | 2oz | 大电流 | 功率电源/电机驱动 |
| 105μm+ | 3oz+ | 超大电流 | 工业电源/汽车电子 |
第三章：钻孔工艺参数
3.1 孔径规格
| 钻孔类型 | 最小孔径 | 公差 | 说明 |
|---|
| 机械钻孔 | 0.15mm (6mil) | ±0.05mm | 标准通孔/沉头孔 |
| 激光钻孔 | 0.075mm (3mil) | ±0.025mm | HDI 盲埋孔 |
| 背钻 | ≥ 0.3mm | ±0.05mm | 去除 Stub 改善信号 |
3.2 孔铜厚度
- IPC 2 级标准：平均 ≥ 20μm，局部 ≥ 18μm
- IPC 3 级标准：平均 ≥ 25μm，局部 ≥ 20μm
- 高可靠性要求：可定制 30-40μm 孔铜
第四章：阻焊与表面处理
4.1 阻焊油墨
| 参数 | 标准值 | 说明 |
|---|
| 阻焊厚度 | 10-25μm | 覆盖铜面，防止氧化 |
| 耐焊接热 | 288°C / 10s | 无起泡分层 |
| 绝缘电阻 | ≥ 10⁹ Ω | 保证电气安全 |
| 硬度 | ≥ H (铅笔硬度) | 耐磨损刮伤 |
4.2 表面处理工艺
| 工艺类型 | 厚度 | 优点 | 适用场景 |
|---|
| HASL (喷锡) | 5-15μm | 成本低，可焊性好 | 消费电子/通用产品 |
| ENIG (沉金) | Ni: 3-6μm, Au: 0.05-0.1μm | 平整度高，保存期长 | BGA/QFN/精密器件 |
| OSP (抗氧化) | 0.2-0.5μm | 超平整，成本低 | SMT 细间距元件 |
| Immersion Silver (沉银) | 0.1-0.3μm | 良好可焊性，平整 | 通信/汽车电子 |
| ENEPIG | Ni: 3-6μm, Pd: 0.05-0.1μm, Au: 0.03-0.05μm | 打线/焊接兼容 | IC 载板/高端应用 |
第五章：阻抗控制
5.1 阻抗类型
- 单端阻抗：50Ω ±10%（常用），75Ω ±10%（视频信号）
- 差分阻抗：90Ω ±10% (USB)，100Ω ±10% (以太网/RVDS)
- 共面阻抗：考虑走线与相邻铜皮的耦合效应
5.2 阻抗计算关键参数
| 参数 | 影响程度 | 控制要点 |
|---|
| 介电常数 (Dk) | 高 | 板材批次稳定性 |
| 介质厚度 | 高 | 层压厚度公差 ±10% |
| 线宽 | 高 | 蚀刻补偿控制 |
| 铜厚 | 中 | 电镀均匀性 |
| 阻焊厚度 | 低 - 中 | 网印/喷涂工艺 |
📌 阻抗测试：每批次生产附带 TDR 测试报告，确保阻抗符合设计要求。
第六章：质量控制标准
6.1 IPC 等级说明
| 等级 | 名称 | 适用范围 | 验收标准 |
|---|
| IPC Class 1 | 通用电子产品 | 消费电子/玩具 | 基本功能要求 |
| IPC Class 2 | 专用服务产品 | 通信/工控/医疗 | 高可靠性要求 |
| IPC Class 3 | 高可靠性产品 | 航空航天/军工/汽车安全 | 严苛环境要求 |
6.2 关键检验项目
- 外观检查：AOI 自动光学检测 + 人工复检
- 电气测试：飞针测试 / 测试架，覆盖率 100%
- 切片分析：孔铜厚度、层间对准度、树脂填充
- 可焊性测试：润湿平衡测试，评估焊接性能
- 可靠性测试：冷热冲击、高温高湿、振动测试
第七章：DFM 设计建议
7.1 布局优化
- 元器件间距 ≥ 0.5mm，便于返修和 AOI 检测
- BGA 周围预留 3mm 以上维修通道
- 连接器与板边距离 ≥ 5mm，避免应力集中
- 高热元件分散布局，避免局部过热
7.2 布线规范
- 高速信号走线尽量短直，减少过孔数量
- 差分对等长绕线，长度偏差 ≤ 5mil
- 电源平面完整，避免分割造成回流路径中断
- 模拟/数字地分开，单点连接
💡 免费 DFM 分析：提交 Gerber 文件后，我们的工程师将提供免费 DFM 分析报告，提前识别潜在生产风险。