塞孔过孔Via Plugging7,654 次阅读更新于 2026-05-27制造工艺塞孔过孔收藏学习笔记定义塞孔过孔(Via Plugging)是用油墨或树脂填充过孔的工艺。类型油墨塞孔树脂塞孔相关术语盖帽过孔盖帽过孔是用阻焊覆盖过孔但不填充的工艺。蚀刻蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔,形成所需电路图案的关键工艺。层压层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。钻孔钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。电镀电镀是在PCB孔壁和表面沉积金属铜层,实现层间互连和增加铜厚的工艺。阻焊印刷阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。