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PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子元器件电气连接的载体，被誉为“电子产品之母”。 1. **核心分类**：按层数分为单面板、双面板及多层板（4-32层以上）；按基材分为刚性板（FR-4为主）、柔性板（FPC）及刚柔结合板。 2. **关键工艺**：涵盖内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、电镀铜、阻焊（Solder Mask）及表面处理（如ENIG沉金、HASL喷锡、OSP等）。 3. **行业标准**：主要遵循IPC标准，如IPC-6012（性能规范）、IPC-A-600（外观验收）及IPC-2221（通用设计标准）。 4. **应用领域**：广泛用于通信基站、汽车电子、消费电子、医疗设备及航空航天等领域。 5. **市场趋势**：当前热点包括高多层HDI板、高频高速材料（如M6/M7级树脂）及IC载板技术，以满足AI服务器与5G通信需求。