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1. **数据背景**：据Prismark等机构预测，全球PCB产值在经历2023年调整后，预计于2024-2025年逐步回升，长期有望突破950亿美元大关。这一增长主要受AI服务器、高性能计算及汽车电子驱动。 2. **核心驱动力**： - **AI与数据中心**：高层数HDI、高速背板需求激增，带动单价与产值双升。 - **汽车电子化**：新能源车智能化提升单车PCB用量，尤其是毫米波雷达与域控制器用板。 - **高端封装基板**：ABF载板因芯片制程先进化而供不应求，成为产值重要贡献者。 3. **市场格局**：亚洲仍占主导（中国、日本、韩国），中国大陆产能占比超50%，但技术重心正向高阶多层板、IC载板转移。 4. **趋势展望**：传统消费电子疲软抵消部分增长，未来增量集中于“高价值”细分领域，行业呈现结构性分化。