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**SMT（表面贴装技术）核心要点：** 1. **定义与优势**：将无引脚或短引脚元器件直接贴装在PCB焊盘上，通过回流焊接连接。相比传统THT，具有高密度、高可靠性、适合自动化生产及降低成本等优势。 2. **关键工艺流程**： * **锡膏印刷**：使用钢网将锡膏精准涂布于焊盘。 * **元件贴装**：贴片机高速拾取并放置元器件。 * **回流焊接**：在回流焊炉中经历预热、恒温、回流、冷却四个温区完成焊接。 3. **常见缺陷**：立碑、桥连、虚焊、偏移等，需通过AOI（自动光学检测）和X-Ray进行质量管控。 4. **适用元件**：涵盖电阻、电容、电感、IC芯片（如QFP, BGA, QFN）等绝大多数现代电子元器件。