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关于兴森科技IC载板扩产计划落地情况，核心要点如下： 1. **项目进度**：兴森科技广州FCBGA封装基板项目及珠海mSAP/ABF载板项目已陆续进入产能爬坡阶段。广州基地主要聚焦高端FCBGA载板，珠海基地侧重高阶HDI及IC载板，部分产线已通过客户认证并实现小批量供货。 2. **产能规模**：规划总投资超百亿元，旨在打造国内领先的IC载板生产基地。随着设备到位与良率提升，预计未来几年将形成规模化量产能力，填补国内高端载板供给缺口。 3. **战略意义**：此举标志着兴森科技从传统PCB向半导体封装材料领域深度转型，有助于降低对海外载板供应商的依赖，提升在AI芯片、高性能计算等高端市场的竞争力。 4. **市场影响**：扩产落地将缓解当前全球IC载板供应紧张局面，但需关注后续良率稳定性及大客户导入进度，以确保持续盈利贡献。