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**刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）** 是一种将刚性电路板与柔性电路板通过层压工艺结合在一起的混合结构PCB。 1. **核心优势**：大幅减少连接器和线缆使用，降低组装成本；实现3D空间布局，节省体积重量；提高信号传输可靠性及抗干扰能力。 2. **关键材料**：通常由FR-4（刚性基材）、聚酰亚胺（PI，柔性基材）及粘合片构成，需选用兼容两种材料的专用粘结剂。 3. **主要工艺难点**： - **钻孔**：需精确控制激光或机械钻孔深度，避免损伤柔性层。 - **电镀/蚀刻**：解决刚柔界面处的应力集中问题，防止分层。 - **成型**：采用铣槽或激光切割进行外形加工，注意保护弯折区。 4. **应用领域**：广泛用于智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备及航空航天等高密度、高可靠性场景。