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**厚铜板（Heavy Copper PCB）核心要点：** 1. **定义标准**：通常指内层或外层铜箔厚度≥3oz（约105μm），常见范围3oz–20oz，区别于常规≤2oz的PCB。 2. **主要应用**：大功率电源、汽车电子（OBC/逆变器）、工业电机驱动、光伏逆变器等需高电流承载和优异散热能力的场景。 3. **工艺难点**： * **蚀刻控制**：侧蚀效应显著，线宽公差难控，常采用“减成法+电镀加厚”组合工艺。 * **钻孔与镀通孔**：高纵横比孔易出现空洞或镀层不均，需优化脉冲电镀参数。 * **压合平整度**：厚铜导致介质层填充不均，易引发翘曲，需选用高Tg及低流动性的PP片。 4. **设计规范**：需注意电流密度降额使用，避免局部过热；大铜面区域建议添加阻焊桥或网格以利于排气。