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1. **点工具突破**：华大九天、概伦电子等在模拟电路、器件建模及仿真领域已实现全流程覆盖，部分指标达国际领先水平。 2. **数字后端进展**：芯和半导体、立创EDA在射频/高速信号分析及PCB设计方面表现强劲；合见工软等正加速补齐数字前端与验证短板。 3. **全栈挑战**：目前“全栈”指从IC设计到封装测试的闭环能力。国产厂商多在特定环节（如DFT、物理验证）形成单点优势，但整合度仍低于Synopsys/Cadence。 4. **生态协同**：通过开放API接口与云原生架构，推动EDA与IP、晶圆厂数据互通，逐步构建自主可控的设计-制造-封测生态链。