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在PCB行业中，“背板”（Backplane）通常指用于连接多个子卡或模块的大型多层电路板，常见于通信设备、服务器及工业控制领域。 1. **结构特点**：通常为高多层板（20层以上），具备高密度互连（HDI）特性，以支持高速信号传输和大电流供电。 2. **关键工艺**：涉及厚铜技术、盲埋孔工艺、阻抗严格控制及高频材料应用（如Megtron系列），以确保信号完整性。 3. **主要功能**：作为系统骨架，提供电源分配、数据交换及机械支撑，实现各功能模块间的电气互联。 4. **应用场景**：广泛用于路由器、交换机、基站设备及高性能计算集群中。 若需具体选型或参数确认，建议参考IPC-6012标准及厂商提供的叠层设计指南。