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AI服务器PCB需求爆发主要受大模型训练与推理算力激增驱动，核心趋势如下： 1. **高层数与高密度**：GPU集群互联要求PCB层数提升至20-40层甚至更高，HDI（高密度互连）及Any-layer HDI技术成为标配，以支持高速信号传输。 2. **材料升级**：需采用超低损耗（Ultra-Low Loss）高频高速板材（如M6/M7/M8级），以降低信号衰减并满足PCIe 5.0/6.0及CPO光模块的严苛电气性能要求。 3. **尺寸与工艺挑战**：主板面积大幅扩大，对背钻精度、阻抗控制及平整度提出极高要求；同时加速卡（OAM）与UBB板需求同步增长。 4. **价值量提升**：单机PCB价值量较传统服务器提升3-5倍，头部厂商凭借高多层技术与良率优势，订单能见度持续向好，产能利用率维持高位。